От измерения пластин до финальной упаковки готовых интегральных схем.
Измерение электрических параметров полупроводниковых пластин.
Высокоточная алмазная резка пластин на кристаллы.
Точное позиционирование и надежная фиксация кристаллов.
Стойкая и контрастная маркировка изделий.
Полный цикл сборки, герметизации и контроля.
